鹏鼎控股获得电路板及电子设备专利提高了散热功率

　　金融界2025年1月16日音讯，国家知识产权局信息数据显现，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司获得一项名为“电路板及电子设备”的专利，授权公告号 CN 222339645 U，请求日期为2024年1月。

　　专利摘要显现，本请求提出一种电路板及电子设备。电路板包含基板、线圈和散热模块。本请求在基板中对应于线圈的区域设置散热模块，散热模块中的N型半导体和P型半导体构成通电回路，电荷从低能级的N型半导体向高能级的P型半导体运动时，能吸收基板、线圈等热源发生的热量，而在电荷从高能级的P型半导体向低能级的N型半导体运动时会开释热量，从而将热量快速地发出，提高了散热功率。散热模块内嵌于基板，在提高散热功率的一起，还提高了空间利用率。本请求的电路板还具有超薄、能动态弯折的特性，适用于折叠屏手机的无线充电技能。

　　天眼查资料显现，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，成立于1999年，坐落深圳市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册本钱231856.0816万人民币，实缴本钱231143.0814万人民币。经过天眼查大数据分析，鹏鼎控股（深圳）股份有限公司共对外出资了15家企业，参加招投标项目30次，知识产权方面有商标信息14条，专利信息1415条，此外企业还具有行政许可245个。